Kopie von Manual Gripping Tool C4.01.15
Schnappgreifer mit trockener adhäsiver Mikrostruktur für das High-Speed-Handling von gewölbten Wafern
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Messbedingungen
- Die Daten wurden mit einem polierten und gereinigten Wafer mit einem Gewicht von 126 g gemessen, der zum Zeitpunkt der Produktion auf drei Wafer-Pads positioniert wurde.
- Messung mit 3 Wafer-Pads.
- Vorspannkraft: 0,4 N (entspricht etwa 1/3 des Wafergewichts).
- Zusätzliches Sensorgewicht: 20 g.
Reinigung
- Artikelnummer: 1000553
- Reinigungsmethode: Rückstandsfreies Klebeband – Stark
Unabhängige Prüfung
Eine unabhängige Studie des Umwelt-Campus Birkenfeld hat bestätigt, dass die INNOCISE-Haftgreifer keine Rückstände auf Wafern hinterlassen.
Haftungsausschluss
Die angegebenen Werte wurden unter den beschriebenen Testbedingungen mit einem polierten und gereinigten Wafer ermittelt. Die tatsächliche Leistung kann je nach Oberflächenbeschaffenheit, Reinheit, Umgebungsbedingungen und Anwendungsparametern variieren.
Technische Daten
- Working temperature
- Up to 150 °C
- Residue-free
- Confirmed (5)
- Carrier dimensions
- See drawing images
- Wafer weight
- Up to 200 g
- Ø Gripping surface
- 8 mm
- Dimension over fork
- 1,00 mm ± 100 µm
- Gripper material
- PU
- Shear-Adhesion
- is greater than 4 N/cm² (1)
- Acceleration (horizontal)
- Up to 18,5 m/s² (1)
- Normal-Adhesion
- 0,5 N/cm² (2)
- Placement-Vibration
- 0,3 G measured at 60 mm/s impact speed (1)(3)
- Placement-Accuracy
- 20 µm (1)(3)
- UV resistance
- Good
- Storing temperature
- 15 - 25 °C
- Cleanroom
- Clean room ready
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