Kopie von Kopie von Manual Gripping Tool C4.01.15

(**) Artikelnummern: 1000553
Reinigungsmethode: Rückstandsfreies Klebeband – Stark

Verstellbares Greifwerkzeug mit trockener Haft-Mikrostruktur für die manuelle Handhabung.

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Wichtiger Hinweis

Diese trockene adhäsive Mikrostruktur wurde speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen der Wafer oben auf der Haftfläche positioniert ist.
Um optimale Ergebnisse zu erzielen, sind mindestens drei Pads erforderlich.

(*) Daten gemessen mit einem polierten, gereinigten 200-g-Wafer, der zum Zeitpunkt der Produktion auf drei Pads platziert war.

Technische Daten

Working temperature: 0 - 50 °C
Residue-free: An independent study at the Environmental Campus Birkenfeld has confirmed that INNOCISE adhesion grippers leave no residues on wafers.
Carrier dimensions: No carrier
Wafer weight: Up to 200 g
Ø Gripping surface: 8 mm
Gripper material: PU
Shear-Adhesion: 4,2 – 5 N/cm² (*)
Acceleration (horizontal): Up to 40 m/s² (*)
Normal-Adhesion: 1,3 – 2,2 N/cm² (*)
Placement-Vibration: < 0,3 G measured at 60 mm/s impact speed with 200 g Si-Wafer
Placement-Accuracy: Up to 20 µm (*)
UV resistance: Good, service life may be affected by strong exposure to radiation
Storing temperature: 15 - 25 °C
Cleaning methods: Cleaning with residue-free adhesive tape (**)
Cleaning interval: Process dependent
Pad thickness: 1,00 mm ± 100 µm
Cleanroom class: ISO 1 as per ISO 14644 and measured with Lighthouse Solair 3100